반도체제조용장비 HS코드·관세율

관세청 신성질별 분류 기준 · HS코드 72 · 자본재

기본세율0% ~ 8%
최저 협정세율0%
후보 코드72

반도체제조용장비 관세율 한눈에

반도체제조용장비’으로 분류되는 HS코드는 72입니다 (관세청 신성질별 분류 반도체제조용장비). 기본세율은 0%부터 8%까지 갈립니다. 어느 코드에 해당하는지에 따라 실제로 내는 관세가 달라지므로, 아래 표에서 세번 품명이 갈라지는 지점을 확인하십시오.

이 중 55는 기본세율이 0%입니다. FTA 협정세율까지 보면 최저 0%까지 내려갑니다. 다만 협정세율은 원산지 요건을 갖춰야 적용됩니다 — 이 분류의 코드에는 평균 34건의 협정세율이 걸려 있습니다.

어느 코드에 해당하나요?

아래 코드는 모두 ‘반도체제조용장비’으로 분류되는 세번입니다. 세번 품명이 갈라지는 지점을 보고 해당하는 것을 고르십시오.

반도체제조용장비 후보 HS코드와 세율
HS코드세번 품명기본최저
8421.29-3010플루오르 중합체로 만든 것으로서 여과기 또는 청정기의 막 두께가 140마이크론 이하인 것8%0%
8421.29-3090기타8%0%
8421.39-9021스테인리스강제의 하우징을 갖추고, 내경이 1.3센티미터 이하인 관 구멍을 가진 주입구와 배출구를 갖춘 것8%0%
8421.39-9029기타8%0%
8424.89-1000반도체 제조에 전용 또는 주로 사용되는 종류의 것8%0%
8443.39-1010반도체 제조용8%0%
8479.90-4000소호 제8479.7호의 것8%0%
8514.40-1000반도체 제조용8%0%
9010.10-9010반도체 제조용8%0%
9010.50-1000반도체 제조용 현상기8%0%
9017.80-9010반도체 제조용8%0%
9030.82-0000반도체 웨이퍼나 소자(집적회로를 포함한다)의 측정용이나 검사용8%0%
9031.41-2000반도체웨이퍼 표면의 파티클 오염상태 측정용8%0%
9031.41-9000기타8%0%
9031.49-4010반도체 제조공정의 것8%0%
9031.80-9091반도체 제조용8%0%
8421.21-9020반도체 제조용 여과기나 청정기3%0%
8486.10-1000스핀 드라이어(원심분리방식으로 한정한다)0%0%
8486.10-2000단결정 보울(boule)을 성장시키는 기계0%0%
8486.10-3010단결정 보울(boule)을 얇게 절단하는 기기0%0%
8486.10-3020웨이퍼 가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)0%0%
8486.10-3090기타0%0%
8486.10-4010레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것0%0%
8486.10-4020전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것0%0%
8486.10-5010저항가열식의 노(爐)와 오븐0%0%
8486.10-5030그 밖의 노(爐)와 오븐0%0%
8486.10-9000기타0%0%
8486.20-1000스핀 드라이어(원심분리방식으로 한정한다)0%0%
8486.20-2100저항가열식의 노(爐)와 오븐0%0%
8486.20-2200전자유도식ㆍ유전식 노(爐)와 오븐0%0%
8486.20-2300그 밖의 노(爐)와 오븐0%0%
8486.20-3000반도체재료 도핑용 이온주입기0%0%
8486.20-4000반도체웨이퍼 위에 막을 형성하거나 금속을 증착하는 기계0%0%
8486.20-5000굽힘용ㆍ접음용ㆍ교정용ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(프레스를 포함한다)0%0%
8486.20-6010반도체웨이퍼 위에 직접 그리는 기기0%0%
8486.20-6020스텝 앤 리피트 얼라이너0%0%
8486.20-6091레이저 작동식 기기0%0%
8486.20-6099기타0%0%
8486.20-7000반도체 웨이퍼를 습식 식각, 현상, 스트리핑하거나 세척하는 기계0%0%
8486.20-8100레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것0%0%
8486.20-8410반도체재료의 건식식각 패턴용의 것0%0%
8486.20-8420반도체웨이퍼를 스트리핑하거나 세척하는 기기0%0%
8486.20-8490기타0%0%
8486.20-9100액체나 분말의 분사용ㆍ살포용ㆍ분무용 기기0%0%
8486.20-9200포토레지스트를 도포ㆍ현상ㆍ경화시키는 기계0%0%
8486.20-9310반도체 웨이퍼가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)0%0%
8486.20-9320반도체 웨이퍼의 스크라이빙ㆍ스코어링을 위한 다이싱기0%0%
8486.20-9390기타0%0%
8486.20-9400웨이퍼ㆍ캐리어ㆍ튜브를 세척하는 기계0%0%
8486.20-9500반도체웨이퍼 위에 테이프를 부착시키는 기계0%0%
8486.20-9600반도체웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기0%0%
8486.20-9900기타0%0%
8486.40-1010패턴형성기(주로 사진 감광액이 도포된 감광판으로부터 마스크와 레티클을 제조하기 위해 사용되는 것)0%0%
8486.40-1020마스크와 레티클을 처리ㆍ수리하기 위한 포커스드 이온빔 밀링기0%0%
8486.40-1030포토레지스트를 도포ㆍ현상ㆍ경화시키는 기계0%0%
8486.40-1040마스크와 레티클을 식각, 세척, 스트리핑하는 기계와 기기0%0%
8486.40-1090기타0%0%
8486.40-2010반도체 조립용의 다이 부착기, 테이프자동접착기ㆍ와이어접착기0%0%
8486.40-2020반도체 디바이스를 삽입ㆍ제거시키는 기계0%0%
8486.40-2031반도체조립용 인캡슐레이션 기기0%0%
8486.40-2039기타0%0%
8486.40-2040납볼을 반도체 제조용 인쇄회로기판이나 세라믹기판에 탑재하는 기계0%0%
8486.40-2070사출식ㆍ압축식의 고무ㆍ플라스틱 성형용 주형0%0%
8486.40-2080반도체 다이를 부착하거나 웨이퍼, 캐리어, 튜브를 세척하는 기계0%0%
8486.40-2091굽힘용ㆍ접음용ㆍ교정용ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(반도체 리드의 것으로서 프레스를 포함하며, 수치제어식의 여부는 상관없다)0%0%
8486.40-2093웨이퍼의 절단 이전에 전체 웨이퍼에 연결접점(범프)을 형성하는 웨이퍼 범핑용 기기0%0%
8486.40-2095저항가열식의 전기식 노(爐)와 오븐0%0%
8486.40-2099기타0%0%
8486.40-3010반도체 소자 제조용 웨이퍼, 웨이퍼카셋트, 상자나 그 밖의 물품을 이송, 핸들링 그리고 저장하기 위한 것0%0%
8486.40-3020평판디스플레이의 권양(捲揚), 취급, 적하(積荷)나 양하(揚荷)용의 것0%0%
8486.40-3090기타0%0%
9032.81-1000반도체 제조용 기기에 전용 또는 주로 사용되는 종류의 것0%0%